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【原创】发布新品 签署战略合作 华灿光电Mini/Micro LED走上快车道
华灿光电丨Micro LED丨Mini LED丨Mini RGB LED丨芯片丨小间距丨8K 文章来源自:高工新型显示
2019-09-27 09:07:53 阅读:1673
摘要产业链上中下游及相关设备、材料厂商的配合决定着Mini/Micro LED发展的时间及成本等一系列的问题。

  5G技术的发展,拉开了万物互联的大连接时代序幕,将令显示无处不在。

  随着市场对于显示的需求不断迈向更高层次,未来4K、8K LED高清屏的市场需求将会进入爆发期,以小间距显示、Mini LED和Micro LED为代表的新型显示正迎来新的技术拐点,技术的革新就意味着产业有机会重新改写游戏规则、重塑显示领域竞争格局。

  作为国内LED显示芯片龙头企业的华灿光电在Mini/Micro LED领域也布局良久,并取得了实质性的进展。

pk10计划网  9月26日,华灿光电在深圳举行Mini-LED新品发布暨微显示战略合作签约仪式,来自LED显示产业上中下游的数百位企业高层、基金和投资机构代表等共同见证了这一行业盛举。

华灿光电mini LED发布会全景.webp.jpg

pk10计划网  Mini/Micro LED凭借其多种优势受到市场和产业链的广泛关注。有数据显示,2025年Mini LED显示市场规模为10.7亿美元。2023年,采用Mini LED背光的TV背板市值有望达到82亿美金,其中Mini LED芯片占据其中20%的份额。

pk10计划网  随着产业链企业开始越来越多的进入Mini/Micro-LED领域,并推出相应产品,Mini-LED商用化进程明显加快,Mini LED背光开始量产并应用,极大地提升了LCD在对比度、亮度等方面的效率,目前Mini LED产品正快速进入降低成本阶段。

pk10计划网  高工新型显示在发布会现场了解到,华灿光电的Mini-LED以及Micro-LED产品在外延和芯片工艺方面进行了全方位优化,已经取得了多项技术突破和发明专利。

  “LED自发光显示微缩化的核心就是Mini/Micro-LED芯片。”华灿光电副总裁王江波博士介绍,华灿光电Mini-LED新品拥有着众多华灿特有的技术特点,可以满足下游客户的需求,

  据了解,在Mini RGB LED芯片技术优化方面,华灿光电设计了高可靠性、高亮度的DBR倒装芯片结构。通过优化PV和Mesa刻蚀工艺,使金属连接层平滑覆盖;优化了电极结构和金属沉积工艺,设计出高可靠性的电极;并且,通过特有的混编技术,可以消除COB应用情况下的Mura效应。

pk10计划网  同时,随着芯片尺寸的持续减小,免锡膏封装芯片方案将成为提高良率、降低成本的关键,对此华灿光电已实现了将锡球直接制作在Mini-LED芯片电极上的技术应用。在红光Mini LED芯片技术方面,华灿开发出高键合良率的转移和键合工艺;并设计了顶伤防护层,优化材料沉积工艺,增强膜质,保证无外延顶伤风险。

  在背光Mini LED芯片技术方面,华灿光电优化了膜层结构设计,调节芯片出光,更易实现超薄设计。

  在Micro-LED芯片方面,华灿光电在Sub微米级的工艺线宽控制、芯片侧面漏电保护、衬底剥离技术(批量芯片转移)、阵列键合技术(阵列转移键合)、Micro LED的光形与取光调控方面取得了较好的结果。目前所获得的的芯片良率可以达到5个9的水平,红光Micro LED效率也到达了国际领先水平,并针对不同转移方式,可以提供多种形式的Micro LED样品。

  据王江波博士介绍,华灿光电全面布局新一代显示芯片专利,从外延结构、芯片结构、工艺生产流程等方面全方位布局。目前共计有申请专利88件,其中发明专利77件,实用新型专利11件;共计有授权专利40件,其中发明专利29件,实用新型专利1件。

  产业链上中下游及相关设备、材料厂商的配合决定着Mini/Micro LED发展的时间及成本等一系列的问题。

  因此华灿光电与多家知名企业的微显示战略合作签约仪式也成为本次发布会的焦点。

  此次华灿光电与高端显示产业链主流企业京东方、夏普、群创光电、洲明科技、希达电子、雷曼光电和中麒光电等七家企业签署了微显示战略合作。

华灿光电mini LED发布会.webp.jpg

  据高工新型显示了解,战略合作达成后,华灿光电与签约企业未来将聚焦在Mini/Micro-LED显示技术的开发和应用,预计将在技术论证分析、技术成果转化、核心知识产权申请、重大项目建设等方面开展深层次合作。

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